📢 Gate广场独家活动: #PUBLIC创作大赛# 正式开启!
参与 Gate Launchpool 第 297 期 — PublicAI (PUBLIC),并在 Gate广场发布你的原创内容,即有机会瓜分 4,000 枚 $PUBLIC 奖励池!
🎨 活动时间
2025年8月18日 10:00 – 2025年8月22日 16:00 (UTC)
📌 参与方式
在 Gate广场发布与 PublicAI (PUBLIC) 或当前 Launchpool 活动相关的原创内容
内容需不少于 100 字(可为分析、教程、创意图文、测评等)
添加话题: #PUBLIC创作大赛#
帖子需附带 Launchpool 参与截图(如质押记录、领取页面等)
🏆 奖励设置(总计 4,000 枚 $PUBLIC)
🥇 一等奖(1名):1,500 $PUBLIC
🥈 二等奖(3名):每人 500 $PUBLIC
🥉 三等奖(5名):每人 200 $PUBLIC
📋 评选标准
内容质量(相关性、清晰度、创意性)
互动热度(点赞、评论)
含有 Launchpool 参与截图的帖子将优先考虑
📄 注意事项
所有内容须为原创,严禁抄袭或虚假互动
获奖用户需完成 Gate广场实名认证
Gate 保留本次活动的最终解释权
日本豪掷1.72万亿日元投资半导体 以确保芯片供应
金十数据3月31日讯,日本准备向芯片初创公司Rapidus提供高达8025亿日元(合54亿美元)的额外援助,反映出日本政府确保半导体供应的决心日益增强。日本经济产业省周一表示,已批准最多6755亿日元的前端加工和1270亿日元的后端加工(包括芯片封装和测试)额外支持,以帮助Rapidus从零开始批量生产先进半导体。到目前为止,日本政府为这家羽翼未丰的合同芯片制造商拨出的纳税人资金总额将达到1.72万亿日元。